Programm 2016

Die Agenda zum Praxisforum Passive Bauelemente 2017 vom
07. - 08. November 2017 in Würzburg
wird gerade erstellt. Sollten Sie Interesse haben ein Vortragsthema einzureichen, nehmen Sie gerne mit uns Kontakt  auf.

Werfen Sie auch gerne einen Blick auf das Vortragsprogramm des Praxisforum Passive Bauelemente vom 19./20. April 2016:

Dienstag, 19. April 2016

09:25 Uhr
Begrüßung - Einführung – Ziele des Seminars: Grundlagen der passiven Bauelemente – Schwerpunkt Kondensatoren
09:30 Uhr
Passive Bauelemente ein Überblick, DE
Referent: Wilhelm Haßenpflug | Blume Elektronik

Dipl.-Ing. Wilhelm Haßenpflug übernahm 2003 die Firma Blume Elektronik, nachdem er bereits 30 Jahre im Vertrieb gearbeitet hatte. Nach dem Studium der Nachrichtentechnik fungierte er bei verschiedenen japanischen Herstellern wie Alps und Sharp sowie bei der Firma Bosch in leitender Position.

10:15 Uhr
Widerstände für besondere Anforderungen, DE mehr
Im Zuge steigender Integrationsraten bei aktiven Bauelementen werden auch an passive Bauelemente immer höhere Anforderungen gestellt. Dabei geht es neben der Miniaturisierung vor allem um eine Verbesserung und Erweiterung der Anwendungsparameter. Für Anwendungen im Sensorik-Bereich sind Hochohm-Widerstände im Gigaohm-Bereich inzwischen Standard, der steigende Bedarf an Hochtemperaturelektronik erfordert auch Widerstände für den Anwendungstemperaturbereich zwischen 200°C und 300°C und die Medizinelektronik benötigt nicht-magnetische Bauteile für den Einsatz in starken Magnetfeldern wie z.B. in MRT-Anlagen als auch Chip-Widerstände mit sehr hohen Betriebsspannungen.

Der Vortrag zeigt eine Auswahl der technischen Anforderungen und die entsprechenden Lösungen sowie Anwendungsempfehlungen.

Schwerpunkte sind herstellungstechnische Herausforderungen bei der Produktion von Hochohm-Widerständen im Widerstandsbereich zwischen 1 MegaOhm und 100 TeraOhm und deren Folgen beim Einsatz diese teilweise extremen Widerstandswerte. Die elektrischen und verbindungstechnischen Besonderheiten werden erläutert, ebenso das Thema Messtechnik, welche im Bereich über 100 MegaOhm oftmals unterschätzt wird.

Für die Herstellung nicht-magnetischer Chipwiderstände als auch für hochtemperatur-geeignete Chipwiderstände werden spezielle Kontaktschichten eingesetzt, die sich von den üblichen Zinn-Oberflächen mit Nickel-Sperrschicht deutlich unterscheiden. Diese Kontaktsysteme enthalten keinerlei ferromagnetischen Materialien (wie z.B. Nickel) als auch keine Materialien, die bei Dauerbetriebstemperaturen zwischen 155°C und 300°C ihren Schmelzpunkt überschreiten (Zinn) oder temperaturbedingte Ausfallmechanismen aufweisen.
Für den Anwender ist zwar die volle Kompatibilität mit konventionellen Bauelementen in der Verarbeitung sichergestellt, ein paar Besonderheiten sollten trotzdem beachtet werden. Anwendungstechnische Aspekte sind insbesondere das Lötprofil und Flussmittelrückstände, welche bei hochohmigen Widerständen Fehlermöglichkeiten darstellen können.

Bei Hochtemperatur-Widerständen ist neben der Verwendung hochschmelzender Lote der Einsatz von leitfähigen Klebstoffen zur Kontaktierung zu betrachten, die gegenüber Hochtemperaturloten einige Vorteile in der Verarbeitung und der Zuverlässigkeit aufweisen.
Die Dauerbetriebsspannung von Chipwiderständen wird neben dem Design auch durch produktionstechnische Parameter und Materialeigenschaften bestimmt und kann durch entsprechende Optimierung innerhalb der physikalischen Grenzen maximiert werden.
Letztlich wird noch ein Überblick über bekannte Anwendungen der beschriebenen Widerstände gezeigt.

Referent: Dr. Lutz Baumann | SRT

Dr.-Ing. Lutz Baumann ist Geschäftsführer der SRT Resistor Technology GmbH. Nach Abitur und Berufsausbildung studierte und promovierte er auf dem Gebiet der Elektronik-Technologie und hat auch durch seine Tätigkeiten bei den Firmen Philips, Lewicki, Brose und SRT ca. 25 Jahre Erfahrung auf dem Gebiet der Herstellung von Baugruppen, Schaltungsträgern und Widerständen in Dickschichttechnik.

11:00 Uhr
Kaffeepause
11:30 Uhr
Grundlagen Induktivitäten, EN
Referent: Angus Chiu Chiu | Chilisin
12:15 Uhr
Auswahlkriterien von Kondensatoren, DE mehr
Überblick über die wesentlichen Unterschiede und Vor- und Nachteile der verschiedenen Kondensatorentechnologien. Ein Überblick über die künftigen Entwicklungen und Einsatzgebiete von Kondensatoren. Was sind die besonderen Herausforderungen der einzelnen Technologien?
Referent: Wilhelm Haßenpflug | Blume Elektronik

Dipl.-Ing. Wilhelm Haßenpflug übernahm 2003 die Firma Blume Elektronik, nachdem er bereits 30 Jahre im Vertrieb gearbeitet hatte. Nach dem Studium der Nachrichtentechnik fungierte er bei verschiedenen japanischen Herstellern wie Alps und Sharp sowie bei der Firma Bosch in leitender Position.

13:00 Uhr
Mittagspause
14:00 Uhr
Grundlagen Filmkondensatoren, EN
Referent: Henry Yoneyama | Nissei

Henry Yoneyama ist seit 1999 bei der Firma NISSEI Electric tätig und ist für das Vertriebsgeschäft „Übersee“ verantwortlich. Von 1999 bis 2006 war er Geschäftsführer des Büros NISSEI Hong Kong.

14:45 Uhr
LTCC Module, EN mehr
Einführung in die Anwendungsmöglichkeiten der LTCC-Technologie, insbesondere in der Kommunikationselektronik wie Diplexer, Switcher, VCO, Power Amplifier und RF-Module.
Referent: Ian Johnson | Johanson

Ian Johnson kann auf 25 Jahre Erfahrung im Vertrieb elektronischer Komponenten zurückgreifen. Seit 2006 ist er European Sales Manager bei Johanson, Produktschwerpunkte sind keramische Komponenten für HF- und Power-Anwendungen. Er ist Mitglied des Institute of Engineering & Technology, BSc Electronics und der University of London.

15:30 Uhr
Kaffeepause
16:00 Uhr
Grundlagen Elektrolytkondensatoren, DE mehr
Einführung in die Technik der Elektrolytkondensatoren. Die wesentlichen Eigenschaften und Grenzen und Weiterentwicklungsmöglichkeiten. 
Referent: Marius Hettmann | Blume Elektronik

Herr Marius Hettmann sammelte in den letzten 15 Jahren Vertriebserfahrung in verschiedenen Branchen. Seit 2009 ist er in der Distribution elektronischer Bauelemente tätig, bei Blume Elektronik seit 2015 Gebietsverkaufsleiter Süddeutschland.

16:45 Uhr
Ende des ersten Tages
19:00 Uhr
Abendveranstaltung »Würzburger Hofbräu«

Mittwoch, 20. April 2016

08:55 Uhr
Begrüßung – Einführung – Ziele des Seminars: Passive Bauelemente – Schwerpunkt Kondensatoren
09:00 Uhr
LIC-Kondensatoren mehr
Grundlagen der Technik und Einführung in bestehende Möglichkeiten sowie Abgrenzung zu anderen Technologien und zukünftige Entwicklung der LIC-Kondensatoren.
Referent: Jun A. Yoshito | Taiyo Yuden

Herr Jun A. Yoshito hat 1984 die Graduate KEIO Univerity, Tokyo, erfolgreich abgeschlossen und war von 1984 bis 1987 bei Hitachi Zosen Co., Ltd. beschäftigt. Seit 1987 ist Herr Yoshito bei Taiyo Yuden Co., Ltd. tätig. Aktuell arbeitet er am LITHOSION Projekt.

09:30 Uhr
Hochvolt-Keramikkondensatoren, EN mehr
Design of high voltage multi-layer capacitors and the causes of surface arcing and its prevention.

The classic multi-layer internal electrode design used in low voltage MLCC’s is not suitable for high voltage capacitors. Special series electrode designs are required to obtain both reliable components and assist in preventing surface arcing on uncoated SMD devices, particularly with X7R dielectric. Surface arcing can cause damage to the capacitor and eventually lead it failure of the capacitor. In addition, if it is being used in an isolation protection application and surface arcing occurs then other voltage sensitive components will not be protected. The causes of surface arcing are not entirely down the MLCC manufacturer. The customer can also have a very significant effect on the voltage at which surface arcing will occur in any particular application. The design of the PCB, solder pads and handling of high voltage MLCC’s will also have a major effect on surface arcing. These effects will be demonstrated together with associated improvements that can be achieved by both the MLCC manufacturer in the design and by the customer in the assembly of high voltage MLCC’s to their PCB’s      

Für Hochvoltkondensatoren  ist die klassische Anbindung der Elektroden, wie sie für Niedervolt- Kondensatoren benutzt wird, nicht geeignet. Spezielle Elektrodendesigns sind erforderlich um sowohl zuverlässige Komponenten zu erhalten als auch die Gefahr eines Lichtbogenüberschlags (Flashover) zwischen den Kontakten eines Keramikkondensatoren, gerade mit X7R, zu reduzieren.
Lichtbogenüberschläge können zu Schäden am Kondensator führen und letztlich den Ausfall des Kondensators herbei führen. Die Ursache von Lichtbogenüberschlägen liegt nicht nur auf Seite der MLCC-Hersteller. Auch die Gestaltung der Leiterplatte und andere Spannungsauswirkungen beim Kunden können Einfluss auf die Lichtbogenüberschläge haben. Diese Effekte zusammen mit zugehörigen Verbesserungen, die sowohl vom Hersteller der MLCC in der Konstruktion und vom Kunden bei der Montage der Hochspannungs-MLCCs auf der Leiterplatte können nachweislich die Gefahr von Lichtbogenüberschlägen reduzieren.
Referent: Clive Youngs | HolyStone

Clive Youngs absolvierte das Norwich College in Elektronik Entwicklung 1982. Bei der Firma ITT Components LTd. arbeitete er bis zum Übernahme von Syfer Technology Ltd. an „Single Layer Discs“. Im Rahmen eines Ingenieurteams bei Syfer war Clive Youngs an der Entwicklung des „Wet Process“ für die Herstellung von MLCCs beteiligt. Ab 1990 war er bei Syfer für die Entwicklung von Hochspannungskondensatoren, Sicherheitskondensatoren (X & Y), Planar Arrays, EMI, Soft Termination und Stacked Kondensatoren verantwortlich. Danach war Clive Youngs Engineering Application Manager und hat Kunden weltweit bei der Entwicklung von Komponenten für kundenspezifische Anwendungen beraten. Seit 2007 ist er bei HolyStone Enterprises Co. als Technical Manager für HolyStone Europe Ltd. tätig.

10:15 Uhr
Kaffeepause & Besuch der Ausstellung
11:00 Uhr
X2Y® Filter & Entstörkondensatoren, EN mehr
Es wird anhand von Schaltungsbeispielen erläu¬tert, wie durch den Einsatz von X2Y-Kondensatoren universelle EMI-Probleme gelöst werden.
Referent: Ian Johnson | Johanson

Ian Johnson kann auf 25 Jahre Erfahrung im Vertrieb elektronischer Komponenten zurückgreifen. Seit 2006 ist er European Sales Manager bei Johanson, Produktschwerpunkte sind keramische Komponenten für HF- und Power-Anwendungen. Er ist Mitglied des Institute of Engineering & Technology, BSc Electronics und der University of London.

11:45 Uhr
Filmkondensatoren in der Anwendung, EN mehr
In welchen Anwendungen und Applikationen werden Filmkondensatoren schwerpunktmäßig eingesetzt? Welche Neuerungen gibt es? Ein Anwendungsschwerpunkt sind mobile Anwendungen.

Referent: Henry Yoneyama | Nissei

Henry Yoneyama ist seit 1999 bei der Firma NISSEI Electric tätig und ist für das Vertriebsgeschäft „Übersee“ verantwortlich. Von 1999 bis 2006 war er Geschäftsführer des Büros NISSEI Hong Kong.

12:30 Uhr
Mittagspause & Besuch der Ausstellung
13:45 Uhr
Einsatz von Graphenen in Superkondensatoren, DE mehr
Superkondensatoren bieten bezüglich Schnellladefähigkeit enorme Potentiale für den Einsatz als Pufferspeicher in der Elektromobilität oder für die Rückgewinnung von Energie in Industrieanlagen. Eine Erhöhung der Energiedichte ist jedoch für viele Anwendungen unabdingbar. Graphen-basierte Elektroden für Superkondensatoren erreichen im Labor bereits eine um 75 % höhere Speicherfähigkeit, parallel dazu werden durch das Fraunhofer IPA bereits Anwendungen entwickelt, die in Zukunft Energieeinsparungen für Industrieunternehmen ermöglichen werden.
Referent: Carsten Glanz | Fraunhofer

Als Gruppenleiter der Gruppe „Applikation multifunktionaler Schichten“ am Fraunhofer IPA in Stuttgart beschäftigt sich Carsten Glanz mit der Weiterentwicklung von Beschichtungsverfahren für neue Materialien. Dies gilt besonders für die Entwicklung und Herstellung gedruckter elektronischer Anwendungen für Energiespeicher, transparenter Elektroden sowie Heizschichten. Hierbei werden sowohl klassische Druckverfahren wie Siebdruck, Tampondruck und Tiefdruck als auch Beschichtungsverfahren wie Rakeln, Sprühen und Tauchziehen eingesetzt. Diese eröffnen, kombiniert mit innovativen nanoskaligen Materialien wie Kohlenstoffnanoröhren, Graphen, Graphen-Nanoplatelets, Silbernanodrähten und leitfähigen Polymeren, innovative neue Anwendungsgebiete und Produkte.

14:30 Uhr
Graphene in der Serienanwendung
Referent: Wilhelm Haßenpflug | Blume Elektronik

Dipl.-Ing. Wilhelm Haßenpflug übernahm 2003 die Firma Blume Elektronik, nachdem er bereits 30 Jahre im Vertrieb gearbeitet hatte. Nach dem Studium der Nachrichtentechnik fungierte er bei verschiedenen japanischen Herstellern wie Alps und Sharp sowie bei der Firma Bosch in leitender Position.

15:00 Uhr
Kaffeepause & Besuch der Ausstellung
15:45 Uhr
Molded Power Chokes, EN mehr
Schwerpunkt auf neue Produkte in den Bereichen Automotive und Industrie.
Der Vortrag wird gegliedert sein in Core Technology, Neue Produkte und Anwendungen für die Automobilelektronik, Produktqualifizierung mit AEC-Q200 und Roadmap.

Referent: Angus Chiu Chiu | Chilisin
16:30 Uhr
Abschlussdiskussion
17:00 Uhr
Ende der Veranstaltung

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